失去华为订单 台积电为何越混越好

自2014年开始提高16/20纳米节点的产量以来，台积电晶圆代工的全球份额已超过 50%。到2020年底，台积电在全球晶圆代工市场的份额已增长到 57%，其41%的收入来自14nm及以下节点工艺。

目前，中芯国际、华虹半导体等中国代工厂大约在14nm节点。台湾联华电子选择停留在14nm及以上节点，因为这些节点代表了代工厂的大部分客户需求。只有三星电子和英特尔专注于在7nm以下节点直接与台积电竞争。

我们来看三组财务数据，去了解台积电的核心竞争力：

1，图1是不同节点工艺的毛利率。我们可以看到 28nm节点每个300mm晶圆代工的毛利润为 2835 美元，而 3nm节点高达8695美元。因此，台积电在商业模式上倾向于转向先进节点（选择性地将其28nm节点产能配置不足）；

2，图2对比了台积电、英特尔、三星的财务数据，可以看到台积电过去三年的毛利率一直保持领先，并且遥遥领先于其竞争对手；

3，对比台积电、英特尔、三星过去三年的资本支出（工厂和制造设备的组合，大约50:50），可以看到过去三年，台积电的资本支出大幅增加。

2021年，台积电是最大的资本支出者，投资额为285亿美元（这个数字差不多是英特尔和三星的总和），较2020年增长66.6%；资本支出的增加将直接带来高端制造能力的增加和高端芯片产能的增加。

所以，简单地从这几组财务数字，我们可以看到：

台积电近三年的成功，得益于其代工工艺路线图的绝对领先，因而牢固的把持了几家领先的半导体公司，其中包括 Apple、AMD、Nvidia 和 Marvell Technology--它们在过去几年的增长一直是台积电业绩的催化剂。